科技創(chuàng )新 有我助力：有研億金“3D封裝用系列高純金屬濺射靶材”亮相國家“十二五”科技創(chuàng )新成果展
以“創(chuàng )新驅動(dòng)發(fā)展，科技引領(lǐng)未來(lái)”為主題的國家“十二五”科技創(chuàng )新成就展于2016年6月1日-7日在北京展覽館舉行，重點(diǎn)展示了“十二五”以來(lái)的重大科技成果和重要工作進(jìn)展。有研億金新材料有限公司攜“3D封裝用系列高純金屬濺射靶材”亮相“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項展區。
作為國產(chǎn)集成電路關(guān)鍵支撐材料的代表廠(chǎng)商，有研億金緊緊抓住歷史機遇，把握國家戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，在國家科技重大專(zhuān)項的引領(lǐng)和支持下，不斷進(jìn)行技術(shù)創(chuàng )新，掌握核心技術(shù)，在高純金屬濺射靶材領(lǐng)域開(kāi)展全產(chǎn)業(yè)鏈布局。突破了超高純銅、超高純鈷、超高純貴金屬等基礎原材料的提純和熔鑄關(guān)鍵技術(shù)，解決了高性能濺射靶材合金化、微觀(guān)組織控制、結構設計、表面處理、磁學(xué)性能等關(guān)鍵技術(shù)難題，建立了全系列超高純材料性能評價(jià)方法和檢測標準，搭建了國內規模宏大、門(mén)類(lèi)齊全、技術(shù)能力一流的高純金屬濺射靶材工程化研發(fā)平臺，建成國內屈指可數從超高純金屬原材料到濺射靶材、蒸發(fā)膜材全系列產(chǎn)品垂直一體化的產(chǎn)業(yè)基地，成為本領(lǐng)域國家重大科技創(chuàng )新任務(wù)的主要承擔者和真正的領(lǐng)跑者。
特別值得一提的是，十二五期間，有研億金在集成電路先進(jìn)封裝用高純金屬靶材領(lǐng)域，通過(guò)集中攻關(guān)，重點(diǎn)突破，已經(jīng)全面打破國外企業(yè)對我國先進(jìn)封裝材料領(lǐng)域內的技術(shù)封鎖和壟斷，成為該領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，產(chǎn)品在國內知名的封裝企業(yè)蘇州晶方、長(cháng)電科技、昆山西泰、天水華天等完全擊敗國外供應商，占有壟斷性的市場(chǎng)份額，同時(shí)與國際知名企業(yè)臺積電、臺聯(lián)電、ASE、Amkor、Xintec等建立穩固的合作關(guān)系，為我國集成電路封裝技術(shù)自主創(chuàng )新能力的提升和封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了有力支撐。
有研億金獲邀參加此次國家“十二五”科技創(chuàng )新成果展，是對過(guò)去五年公司取得成績(jì)的肯定，更是國家對有研億金加強技術(shù)突破、加快科技成果轉化的鞭策。在“十三五”期間，有研億金將繼續圍繞電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展對新材料的需求，全方位推動(dòng)科技創(chuàng )新，攻堅克難，再創(chuàng )輝煌，將公司建成為國際知名的“高純金屬薄膜材料”技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化基地。
